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  如果用激光束在一塊薄片上打一排整齊的小孔，就像兩張郵票之間的連接一樣，然后用手輕輕分開(kāi)，這就是激光切割技術(shù)。

  激光切割機(jī)一般采用紅寶石或釩玻璃固休激光器，也可采用二氧化碳?xì)怏w激光器和回憶鋁石榴石激光器。切割機(jī)的原理與打孔機(jī)相似。

  用激光切割有很多優(yōu)點(diǎn)。堅(jiān)硬的材料，如6毫米厚的鈦板，每分鐘可以切割280厘米的二氧化碳激光器。再比如，在8厘米長(zhǎng)的線(xiàn)條中聚集釩玻璃激光，切割硬度高的碳化硅，切割后縫寬0.16毫米，無(wú)熔融物。用二氧化碳激光器切割金屬，一般厚度不能超過(guò)6毫米，因?yàn)榻饘賹?duì)10.6微米的激光反射率高，吸收不好。但是對(duì)于反射率低的無(wú)機(jī)材料、有機(jī)材料或者絕緣材料，沒(méi)有這種限制。用70瓦的二氧化塑料和陶瓷紙制成。

  由于激光光點(diǎn)極小，可以切割各種微小復(fù)雜的形狀，對(duì)電子行業(yè)特別有用。目前，數(shù)十個(gè)電路和數(shù)百個(gè)晶體管的管芯應(yīng)該用于半導(dǎo)體(硅、硅、砷、碳化硅等)。)在1平方厘米的基片上。為了準(zhǔn)確地分離它們，必須有一個(gè)好的劃片工具。過(guò)去，金剛刀通常用來(lái)在基片上劃痕，然后用壓力移動(dòng)它們。這種劃痕方法有一些缺點(diǎn):

  (1)由于集成電路或晶體管芯，基片上的布置比較緊密，它們之間的間隔很小，如果劃痕時(shí)控制不好，很容易造成廢品;

  (2)用金剛刀劃片往返幾次，容易使基片產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，破壞管芯。同時(shí)，在采用這種劃片方法時(shí)，要求管芯之間有很大的間隔，容易浪費(fèi)基片材料，速度也比較慢。上述缺點(diǎn)可以通過(guò)激光劃片來(lái)克服。激光切割機(jī)的劃片速度為每秒一次，每次切割基片1毫米。此外，這種儀器還可以用于許多目的，如打孔。

  為了提高切割速度，充分利用光能，可以使用一定的棱鏡，將輸出的激光分成幾束，并列在一條直線(xiàn)上，這樣可以同時(shí)使用一個(gè)激光脈沖打出幾個(gè)小孔。也可以使用柱面鏡頭將激光聚焦成線(xiàn)，增加切割長(zhǎng)度。這種技術(shù)用于切割碳化硅。